[发明专利]一种散热性好的线路主板在审

专利信息
申请号: 201811059638.7 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109041412A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 徐祯龙;居繁滋 申请(专利权)人: 扬州华青电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 225600 江苏省扬州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了线路主板技术领域的一种散热性好的线路主板,包括线路板,所述线路板的顶部均匀设置芯片,所述芯片的左右两侧外壁均设置紧固支脚,所述线路板的顶部均匀纵向设置凹槽,所述凹槽的内壁设置导热铜片,所述紧固支脚靠近凹槽外壁的一端底部连接导热铜丝,所述线路板的左右两侧外壁均设置套管,所述线路板的右侧设置外护壳,所述外护壳的内腔设置冷风机,所述外护壳的前端连通通风管,所述套管的前端设置出风管,所述线路板的内腔均匀设置通风槽,所述凹槽中的导热铜片的底部连接散热板,使线路板主板上的热量可以更快速更均匀的散发,保证了线路板工作中的温度,避免线路板上其他组件的损坏,延长了线路板的使用寿命。
搜索关键词: 线路板 线路主板 外护壳 导热铜片 底部连接 均匀设置 散热性好 左右两侧 紧固 内腔 套管 外壁 支脚 通风管 芯片 导热 铜丝 线路板主板 凹槽外壁 均匀纵向 前端设置 使用寿命 出风管 冷风机 散热板 通风槽 内壁 连通 散发 保证
【主权项】:
1.一种散热性好的线路主板,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的顶部均匀设置芯片(2),所述芯片(2)的左右两侧外壁均设置紧固支脚(3),且紧固支脚(3)的底部连接在线路板(1)的顶部,所述线路板(1)的顶部均匀纵向设置凹槽(5),所述凹槽(5)的内壁设置导热铜片,所述紧固支脚(3)靠近凹槽(5)外壁的一端底部通过导热块(11)连接导热铜丝(4),且导热铜丝(4)的另一端连接在导热铜片上,所述线路板(1)的左右两侧外壁均设置套管(6),所述线路板(1)的右侧设置外护壳(7),所述外护壳(7)的内腔设置冷风机(8),所述外护壳(7)的前端连通通风管(9),且通风管(9)风另一端连通右侧套管(6),左组所述套管(6)的前端设置出风管(10),所述线路板(1)的内腔均匀设置通风槽(13),且通风槽(13)的左右两端均连通套管(6),所述凹槽(5)中的导热铜片的底部连接散热板(12),且散热板(12)设置在线路板(1)的内腔,所述通风槽(13)的顶部均匀连接导热管(14),且导热管(14)的顶部连接散热板(12)。
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