[发明专利]化学机械研磨装置及其操作方法在审
| 申请号： | 201811060362.4 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109202724A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李昱廷;却玉蓉;刘怡良;陈建勋 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/005;B24B49/12 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化学机械研磨装置，涉及半导体器件的生产过程，包括一光学影像检测仪及一研磨装置控制装置，所述光学影像检测仪用于获取化学机械研磨装置内的修整盘于修整化学机械研磨装置内的研磨垫前的影像及于修整所述研磨垫后的影像，所述研磨装置控制装置连接所述光学影像检测仪，接收所述光学影像检测仪获取的所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及所述于修整所述研磨垫后的影像，并基于所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像输出一控制信号，所述控制信号控制所述化学机械研磨装置的工作，以提高半导体器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 化学机械研磨装置 修整 光学影像 检测仪 影像 修整盘 半导体器件 控制信号 控制装置 研磨装置 生产过程 影像输出 良率 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨装置，包括至少一研磨盘、铺设于所述研磨盘上的研磨垫以及至少一研磨垫修整装置，所述研磨垫修整装置包括一修整盘，所述修整盘用于对所述研磨垫进行修整，其特征在于，还包括：一光学影像检测仪及一研磨装置控制装置，所述光学影像检测仪用于获取所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及于修整所述研磨垫后的影像，所述研磨装置控制装置连接所述光学影像检测仪，接收所述光学影像检测仪获取的所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及所述于修整所述研磨垫后的影像，并基于所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像输出一控制信号，所述控制信号控制所述化学机械研磨装置的工作。
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