[发明专利]电极的连接方法及电子基板的制造方法有效
| 申请号： | 201811060643.X | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109509569B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 筱原美华;谷口裕亮;杉泽义信 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K3/32;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接 方法 电子 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。
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