[发明专利]处理被加工物的方法有效

专利信息
申请号: 201811060888.2 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN109494153B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 长友优;木原嘉英 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供在调整掩模的开口宽度的基础上,对于等离子体蚀刻提供更牢固的掩模的方法。在一个实施方式的方法中,在被加工物上形成钨膜。被加工物包括基底膜和设置在该基底膜上的掩模。钨膜包括沿着划分出开口的掩模的侧壁面延伸的第1区域和在基底膜上延伸的第2区域。接着,以保留第1区域的方式执行钨膜的等离子体蚀刻。在钨膜的形成中,对被加工物提供含有钨的前体气体。并且,为了对被加工物上的前体供给氢的活性种,而生成氢气的等离子体。
搜索关键词: 处理 加工 方法
【主权项】:
1.一种处理被加工物的方法,其特征在于:所述被加工物包括基底膜和设置在该基底膜上的掩模,该掩模提供开口,所述方法包括:在所述被加工物上形成钨膜的步骤,该钨膜包括沿着划分出所述开口的所述掩模的侧壁面延伸的第1区域和在所述基底膜上延伸的第2区域;和以保留所述第1区域除去所述第2区域的方式执行所述钨膜的等离子体蚀刻的步骤,所述形成钨膜的步骤包括:为了在所述被加工物上沉积含钨的前体,而向所述被加工物供给含钨的前体气体的步骤;和为了向所述被加工物上的所述前体供给氢的活性种,而生成氢气的等离子体的步骤。
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