[发明专利]处理被加工物的方法有效
申请号: | 201811060888.2 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109494153B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 长友优;木原嘉英 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供在调整掩模的开口宽度的基础上,对于等离子体蚀刻提供更牢固的掩模的方法。在一个实施方式的方法中,在被加工物上形成钨膜。被加工物包括基底膜和设置在该基底膜上的掩模。钨膜包括沿着划分出开口的掩模的侧壁面延伸的第1区域和在基底膜上延伸的第2区域。接着,以保留第1区域的方式执行钨膜的等离子体蚀刻。在钨膜的形成中,对被加工物提供含有钨的前体气体。并且,为了对被加工物上的前体供给氢的活性种,而生成氢气的等离子体。 | ||
搜索关键词: | 处理 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种处理被加工物的方法,其特征在于:所述被加工物包括基底膜和设置在该基底膜上的掩模,该掩模提供开口,所述方法包括:在所述被加工物上形成钨膜的步骤,该钨膜包括沿着划分出所述开口的所述掩模的侧壁面延伸的第1区域和在所述基底膜上延伸的第2区域;和以保留所述第1区域除去所述第2区域的方式执行所述钨膜的等离子体蚀刻的步骤,所述形成钨膜的步骤包括:为了在所述被加工物上沉积含钨的前体,而向所述被加工物供给含钨的前体气体的步骤;和为了向所述被加工物上的所述前体供给氢的活性种,而生成氢气的等离子体的步骤。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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