[发明专利]一种用于真空断路器的铜铬触头材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于真空断路器的铜铬触头材料及制备方法，所述用于真空断路器的铜铬触头材料，它由以下重量百分比的成分组成：铬（Cr）为20～60％，余量为铜（Cu）；其原材料分别为30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉；所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；所述铬粉的纯度为99.00％～99.98％，所述铜粉的纯度为99.00％～99.98％。本发明的方法对比于现有模具压制、烧结工艺可大批量稳定化生产，且可批量化生产出大规格铜铬触头，本发明工艺过程简单、加热过程只有30‑90min，相对模压烧结工艺长达15‑30小时的烧结过程，时间、电能大大节约，本发明生产出的触头组织致密、无气孔等缺陷，以及耐电弧侵蚀性能好。

主权项

1.一种用于真空断路器的铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述用于真空断路器的铜铬触头材料，它由以下重量百分比的成分组成：铬（Cr）为20～60％，余量为铜（Cu）；其原材料分别为30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉；所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；所述铬粉的纯度为99.00％～99.98％，所述铜粉的纯度为99.00％～99.98％；制备方法包括如下步骤：原材料筛选选用30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉，所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；混粉按铬粉∶铜粉＝2∶8～6∶4的重量配比，并按铬粉和铜粉的混合粉∶铜球＝1∶1的重量配比进行球磨混粉2～12小时；冷等静压将混好后的混合粉装入橡胶套冷等静压为棒料，压力为120～350MPa，保压时间为2～25分钟；真空包套将步骤（3）中压好的棒料装入铜套，铜套厚度为1～6mm，抽真空至1Pa～0.01Pa进行真空密封；挤压将包套密封后的棒料加热至40～550°C，保温20分钟～150分钟；使用液压机进行冷挤压或温挤压，挤压变形量为15％～95％，液压机吨位为100～1200T，挤压后的棒料即为合格的铜铬触头材料。