[发明专利]液冷式冷却装置在审
| 申请号： | 201811063756.5 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109509730A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 东山直久;平山贵司 | 申请（专利权）人： | 株式会社京滨冷暖科技 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;周丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的液冷式冷却装置(10)在具有供给口(12)及排出口(14)的外壳(16)的内部收纳翅片(18)，并且在第1壳体部(20)的顶壁部(24)安装有产生热量的电子器件(E)。在该翅片(18)的宽度方向端部形成有朝向与第1壳体部(20)的顶壁部(24)对置的第2壳体部(22)的底壁部(28)侧切缺的切缺部(38a、38b)。并且，即使在设置有切缺部(38a、38b)的情况下，电子器件(E)侧的翅片(18)与第1壳体部(20)的接触面积也不会减少，因此能够恰当地维持冷却性能，且能够利用所述切缺部增加供给通路及排出通路的通路截面积，从而减小制冷剂的压力损失。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体部 切缺部 翅片 液冷式冷却装置 电子器件 顶壁部 宽度方向端部 制冷剂 收纳 供给通路 冷却性能 排出通路 压力损失 底壁部 供给口 排出口 侧切 对置 减小 | ||
【主权项】：
1.一种液冷式冷却装置，其包括外壳(16、86)和收纳于所述外壳(16、86)内的翅片(18、50、60、72)，通过与所述制冷剂的热交换对设置在所述外壳(16、86)上的伴有发热的电子器件(E)进行冷却，其中，所述外壳(16、86)具有供给制冷剂的供给通路(32)和排出该制冷剂的排出通路(34)，该液冷式冷却装置(10、70、80)的特征在于，所述外壳(16、86)具有安装所述电子器件(E)的第1壁部(24)和隔着所述翅片(18、50、60、72)与所述第1壁部(24)对置的第2壁部(28)，并且，所述供给通路(32)的开口部(12、82)和所述排出通路(34)的开口部(14、84)在相同方向或相反方向且在与所述所述第1壁部(24)及所述第2壁部(28)大致平行的方向开口，所述翅片(18、50、60、72)具有在所述第2壁部(28)侧且至少在所述供给通路(32)及所述排出通路(34)侧的任一方的端部形成的切缺部(38a、38b、52a、52b、62a、62b、74a、74b)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社京滨冷暖科技，未经株式会社京滨冷暖科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811063756.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液冷式冷却装置
- 下一篇：半导体的锡银接合结构及其制造方法
