[发明专利]热敏头

摘要

本发明提供一种提高了密封树脂的粘着强度的热敏头。热敏头具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的每一个微小区域形成在绝缘基板上，并对每一个微小区域施加驱动电压；驱动IC，其与绝缘基板连接并设置在电路基板上，控制分别流过多个独立电极的电流；保护膜，其覆盖包含公共电极和独立电极的保护区域；以及密封树脂，其横跨绝缘基板和电路基板而覆盖接线于驱动IC的电线和驱动IC，在多个独立电极上，沿绝缘基板边缘设置通过电线来与驱动IC连接的连接焊盘，保护区域包含以下区域：用密封树脂覆盖着的区域中的在公共电极的一端与公共电极的另一端之间且与绝缘基板的边缘的至少一部分接触的区域。

主权项

1.一种热敏头，其特征在于，具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的每一个微小区域形成在所述绝缘基板上，并对每一个所述微小区域施加所述驱动电压；驱动IC，其与所述绝缘基板连接并设置在电路基板上，控制分别流过所述多个独立电极的电流；保护膜，其覆盖包含所述公共电极和所述独立电极的保护区域；以及密封树脂，其横跨所述绝缘基板和所述电路基板而覆盖接线于所述驱动IC的电线以及所述驱动IC，在所述多个独立电极上，沿着所述绝缘基板的边缘来设置通过所述电线来与所述驱动IC相连接的连接焊盘，所述保护区域包含以下区域：用所述密封树脂覆盖着的区域中的在所述公共电极的一端与所述公共电极的另一端之间且与所述绝缘基板的所述边缘的至少一部分接触的区域。