[发明专利]一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备方法在审
| 申请号： | 201811064118.5 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109175573A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡小武;张旭东;江雄心 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu‑Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺，给出了Cu‑Ni合金作为基板与无铅钎料的焊点制备和焊点界面组织结构，其中Ni的质量百分比为0‑1.5％。其制备步骤：(1)选用纯度为99.99％的Cu和Ni按照相应比例称量配比，置入耐高温的石英试管中真空熔炼，充分融合后，得到新型Cu‑Ni基板。(2)选取Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)焊膏为无铅钎料，将其放在制备的新型Cu‑Ni基板上，在270℃下回流焊5分钟，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到无铅焊点。本发明工艺流程简单、工艺参数容易控制的优势，所制备的新型Cu‑Ni基板对无铅焊料焊点界面化合物生长具有抑制作用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 制备 无铅钎料 基板 界面化合物 界面组织结构 质量百分比 比例称量 石英试管 无铅焊点 无铅焊料 真空熔炼 制备工艺 工艺流程 合金化 化基板 回流焊 耐高温 焊膏 配比 钎料 置入 融合 生长 | ||
【主权项】：
1.一种Cu‑Ni合金化基板与无铅钎料的焊点，其特征在于：所述Cu‑Ni基板中Ni的质量百分比为0‑1.5％，所述焊点为新型Cu‑Ni基板与无铅钎料形成的焊点，焊点为SAC305/Cu‑Ni钎焊接头焊点，焊点在焊接过程中形成厚度为2.60‑5.40μm的界面化合物。
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