[发明专利]一种用于自动封装系统的下折式去流道装置

摘要

本发明提供了一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一、两个框架二、两块凹模、两个凹模锁紧块一、两个凹模锁紧块二、固定板和若干弹簧；所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块、两个内存限位块，基板、两个CULL直线轴承、两块冲切板、CULL压板和若干吸盘；所述凸模折弯机构包括压制板、直线导轨、中间连接板和折弯板。本发明所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，结构简单可靠，可以实现流道在上模的封装形式，实现集成电路QFN、BGA等高端封装的去流道工艺流程。

主权项

1.一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，其特征在于：包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一(1)、两个框架二(2)、两块凹模(3)、两个凹模锁紧块一(4)、两个凹模锁紧块二(7)、固定板(9)和若干弹簧(10)；两个所述框架一(1)和两个所述框架二(2)对称固定连接成外框，所述框架一(1)的中部设有凹模锁紧块二(7)，所述凹模锁紧块二(7)的两端分别设有转销一(8)；所述框架二(2)的中部设有凹模锁紧块一(4)，所述框架二(2)的两端分别设有限位块一(5)，所述外框内对称设有两个凹模(3)，所述凹模(3)的一侧边与所述框架二(2)接近，并通过所述限位块一(5)限位所述凹模(3)保持水平；所述凹模(3)的相对称的另一侧边的两端分别通过所述转销一(8)与所述凹模锁紧块二(7)转动连接，所述凹模(3)的底部靠近所述凹模锁紧块二(7)的一侧等间隔设有若干所述弹簧(10)，所述固定板(9)的两端分别与所述框架一(1)固定连接，所述凹模(3)靠近所述外框的一侧的拐角处分别固定安装有定位块(6)；所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个用于使所述凹模(3)下折的凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块(12)、两个内存限位块(13)，基板(14)、两个导向轴(15)、两个CULL直线轴承(16)、两个抵块(17)、CULL压板(26)、若干吸盘(27)和用于驱动所述凸模折弯机构折弯的驱动机构；所述基板(14)底部的四边的中部分别固定安装凸模锁紧块(12)；所述基板(14)的左右两端的中间分别固定所述安装CULL直线轴承(16)，所述CULL直线轴承(16)中间设有导向轴(15)，所述导向轴(15)的上端部固定安装有抵块(17)，所述导向轴(15)的下端与所述CULL压板(26)的上端侧边固定连接，所述CULL压板(26)的下端固定装设有若干吸盘(27)，两个所述CULL直线轴承(16)之间设有两个限位环(25)，所述限位环(25)通过限位螺钉(24)和所述CULL压板(26)固定连接；两个所述CULL压板复位弹簧(22)分别间隔设置在两个所述限位螺钉(24)之间，所述CULL压板复位弹簧(22)的上端与所述基板(14)接触，下端与所述CULL压板(26)接触。