[发明专利]电路板的制造方法及钻孔机有效
| 申请号： | 201811066350.2 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN110896593B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 钟欢欢;张涛 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台、设置于工作台上方的钻头、及电连接钻头的控制模块；将第一导电片体设置于工作台上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第一导电片体，以获得第一高度信息；移除第一导电片体；将电路板设置于工作台上；将第二导电片体设置于电路板上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第二导电片体，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。本发明另提供一种钻孔机。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 钻孔机 | ||
【主权项】：
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