[发明专利]一种SPI FLASH类芯片测试系统

摘要

本发明公开了一种SPI FLASH类芯片测试系统，该系统包括：CPU功能模块、OS测试模块、ICC测试模块、FLASH功能测试模块、TTL接口模块、显示模块、功能选择模块、FLASH存储模块和电平转换模块，每个模块部分均实现可移植化，可满足芯片的测试需求，OS测试模块即可测试IC管脚上的保护二极管是否完好，ICC测试模块可以测试SPI FLASH芯片的实际工作电流大小，FLASH功能测试模块通过STM32F407内部的软件算法来实现对芯片的测试。相对于实际生产过程中对于SPI FLASH的测试往往需要大型的专业通用测试设备才可实现，本发明检测系统由多个模块组成体积小，操作方便，可以通过TTL接口模块上的TTL接口与自动化设备连接，实现自动化生产，大大的缩短了生产周期，提高了生产效率。

主权项

1.一种SPIFLASH类芯片测试系统，其特征在于，该系统包括：CPU功能模块、OS测试模块、ICC测试模块、FLASH功能测试模块、TTL接口模块、显示模块、功能选择模块、FLASH存储模块和电平转换模块，每个模块部分均实现可移植化，可满足芯片的测试需求；所述CPU功能模块，主要实现对整个系统所有功能模块的控制；所述显示模块，主要用于显示生产过程中的测试数据，显示内容包含：生产测试的产品型号、实际的参数、分Bin情况和良品百分比；所述功能选择模块包括5个功能按键：模式设置、START、PAUSE、STOP和点测，主要用来实现实际测试生产过程中的测试调试及控制；所述TTL接口模块，主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类；所述OS测试模块，即测试IC管脚上的保护二极管是否完好，管脚上的保护二极管主要作用是保护管脚不被正向或反向高压击穿而损坏，测试时通过向测试管脚施加电流测试电压实现；所述ICC测试模块，就是测试SPIFLASH芯片的实际工作电流大小，用于评估芯片工作时的功率损耗；所述电平转换模块应用于测试芯片IC与主CPU之间，用于实现本系统能兼容不同电压标准的SPIFLASH芯片类型，通过STM32F407的DAC设置实际测试过程需要的电压值，可实现测试IC供电电压的1.2V‑5.35V范围内的任意设置，可兼容更多的芯片测试；所述FLASH功能测试模块主要通过STM32F407内部的软件算法实现，主要测试的内容包含:芯片ID、芯片擦除功能及时间、芯片空检查功能及时间、芯片读写功能及时间、芯片校验功能及时间；所述FLASH存储模块，用于存储SPIFLASH在“FLASH功能测试”过程中的测试文件。