[发明专利]一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法在审
| 申请号： | 201811068306.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109459436A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 康远潺;姜胜林;赵俊;范旭阳;周元辰 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G06T7/00 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件；软件方面使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果；接收到检测信号以后，软件触发拍照；经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；得出最终结果。本发明由PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果，NG结果图可以显示管脚数量不良、图像匹配不良和端子偏差不良，能有效的控制不良芯片的流入市场或者生产。 | ||
| 搜索关键词： | 算法 检测 高密度半导体 检测芯片 判别结果 视觉图像 芯片管脚 变形的 引脚 叠加 半导体芯片 不良芯片 参数设计 多重算法 检测信号 软件触发 软件方面 图像匹配 支持软件 组合检测 最终结果 检测管 结果图 显示管 板卡 选项 拍照 视觉 成功 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于,包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：1.1)接收到检测信号以后，软件触发拍照；1.2)软件使用LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法；1.3)经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；1.4)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；1.5)结合所有检测结果，得出最终结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓精微智能机器人设备有限公司，未经深圳市卓精微智能机器人设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811068306.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
