[发明专利]溅射成膜装置和溅射成膜方法在审
申请号: | 201811070882.3 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109957773A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 渡部新;竹见崇 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供溅射成膜装置和溅射成膜方法,能够不用分开不同腔室地成膜2层结构的层叠膜,而且,以均匀的膜厚成膜。一对靶单元在与被处理基板相对移动的方向上隔着规定间隔并列地配置,电源是能够将极性彼此相反的电压波形向一对靶单元输出的双极电源,在被处理基板上成膜的期间,向一方的靶单元的电极构件至少施加负的波形部分而使其作为阴极发挥功能,向另一方的靶单元的电极构件施加正的波形部分且遮断负的波形部分而使其作为阳极发挥功能。 | ||
搜索关键词: | 溅射成膜 被处理基板 电极构件 成膜 施加 阴极 阳极 电压波形 间隔并列 双极电源 相对移动 层叠膜 层结构 膜厚 腔室 遮断 电源 输出 配置 | ||
【主权项】:
1.一种溅射成膜装置,该溅射成膜装置具备:腔室;以及一对靶单元,在该腔室内能够与被处理基板相对移动地被配置,上述靶单元具有靶和从电源被供给电力的电极构件,上述溅射成膜装置使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜,其特征在于,上述一对靶单元在与上述被处理基板相对移动的方向上隔着规定间隔并列地配置,上述电源是能够对一对靶单元输出极性彼此相反的电压波形的双极电源,该溅射成膜装置具备控制部件,该控制部件在上述被处理基板上成膜的期间,对一方的靶单元的电极构件至少施加负的波形部分而使该一方的靶单元的电极作为阴极发挥功能,对另一方的靶单元的电极构件施加正的波形部分,且遮断负的波形部分而使该另一方的靶单元的电极构件作为阳极发挥功能。
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