[发明专利]基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

摘要

本发明公开了公开了基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板置于超声波清洗设备中，使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，将电路板置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶，并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好。

主权项

1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：S1：首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，然后利用检测设备，逐个检测LED发光芯片是否能够正常发光，测试LED发光芯片的光电参数、检验外形尺寸，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用；S2：利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED发光芯片的间距被拉伸，控制拉伸距离不小于零点六毫米；S3：将电路板2置于超声波清洗设备中，利用超声波清洗技术，将电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，收集备用；S4：将LED发光芯片安装在预先准备好的电路板上，首先将电路板置于治具上，将电路板固定之后，利用数控编程设备，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处；S5：装焊固定，利用机械手装焊，完成之后利用气枪清理组件表面；S6：进行调试，对步骤S5安装好的组件进行调试，并将调试好的组件收集备用；S7：封装1）、首先在支架A面和支架B面内部点胶，并将第一封装填料置于点胶处，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过60摄氏度；2）、然后将步骤S6得到的组件置于支架A面和支架B之间，利用螺钉将电路板固定住，并在电路板和LED支架之间点绝缘胶，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过70摄氏度；3）、封装发光面罩，将发光面罩置于LED支架之间，使发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，然后在发光面罩和LED支架之间安装第二封装填料，并在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶；4）、在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中并固化；5）、环氧固化之后，利用静电除尘设备对得到的LED显示屏进行静电除尘。