[发明专利]一种多层陶瓷电容器的制备方法有效
| 申请号： | 201811071263.6 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109273259B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;冯小玲;卓金丽;邱小灵;安可荣 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法。本发明在多层陶瓷电容器的制备过程中，将烧结块与层叠体混合烧结，烧结块中的烧结助剂挥发后在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，有效防止层叠体中的烧结助剂的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。本发明采用的烧结块表面附有铜颗粒，能够避免烧结后的陶瓷体与烧结块粘连。通过本发明制备得到的陶瓷体均匀致密，一致性好，并且不与烧结块粘连，与烧结块容易筛分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种烧结块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀，得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜；(2)将铜浆涂覆在步骤(1)所得陶瓷膜上，烘干后得到附有铜层的陶瓷膜；(3)将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠后得到第一基板，将第一基板压合、切割得到生坯块，所述生坯块的内部含有至少一个铜层；(4)将生坯块放置在承烧板上进行排粘和烧结，得到所述烧结块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811071263.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层陶瓷电容器的制备方法
- 下一篇：一种具有石墨烯导电层的贴片电容
