[发明专利]一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法

摘要

一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层的厚度为0.5～1μm，Sn镀层的厚度为1～5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1)按照3:2:1的比例称取不同粒径：5～10μm、10～15μm及15～20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1～3μm和3～5μm；2)将所配制的两种Sn镀层厚度的Cu@Ni@Sn微球分别置于混料机中，在100～300r/min速率下，机械混合1～2h，得到Sn镀层厚度不同的两种均匀混合粉末；3)将一定质量Sn镀层厚度大的粉末放置于压片磨具的上下两侧，一定质量Sn镀层厚度小的放置于磨具中间，在自动压片机上压力成型，压片机压力范围为10～20MPa，得到厚度为100～400μm的Cu@Ni@Sn核壳结构预成型焊片。

主权项

1.一种Cu@Ni@Sn预成型焊片，其特征在于，所述的Cu@Ni@Sn预成型焊片分为上中下三层：上层和下层的厚度均为50～80μm；中间层厚度为320～350μm；焊片的上层和下层采用Sn镀层厚度为3～5μm的Cu@Ni@Sn核壳结构粉末；焊片的中间层采用Sn镀层厚度为1～3μm的Cu@Ni@Sn双核粉末；所述的Cu@Ni@Sn焊片由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成，其中Cu颗粒为内核，Ni镀层为内层壳，Sn镀层为外层壳；所述的铜颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层厚度为0.5～1μm；Sn镀层厚度为1～3μm或3～5μm；所述的Cu@Ni@Sn预成型焊片可以实现<260℃的低温焊接，制备的接头耐受>415℃的高温重熔。