[发明专利]基板清洁组合物、基板处理方法、以及基板处理设备有效
| 申请号： | 201811075544.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109509699B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 崔海圆;姜基文;崔基勋;A·科里阿金;许瓒宁;李在晟;林权泽;金勇勲;李相昊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无水基板清洁组合物，基板处理方法和基板处理设备。所述无水基板清洁组合物包括含氟刻蚀化合物、溶解所述刻蚀化合物的溶剂、以及作为含磷化合物的粘结剂。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 组合 处理 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的基板清洁组合物，其包括：共溶剂；以及粘结剂，所述粘结剂包括化学式1的化合物、亚硫酸二甲酯、亚硫酸二乙酯、或其组合[化学式1] O＝P‑(O‑R)3,R:CH3‑(CH2)n‑1，n：自然数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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