[发明专利]集成电路结构

摘要

本公开实施例提供一种集成电路结构，包括：第一栅极，覆盖主动区域中的第一通道区域；第一晶体管，包括第一通道区域、第一源极区域、第一漏极区域、及第一栅极；导电接点，直接连接第一晶体管的第一漏极区域；第二栅极，与第一栅极相隔，第二栅极覆盖第二通道区域；第二晶体管，包括第二通道区域、第二源极区域、第二漏极区域、及第二栅极；导电导孔，直接连接第二栅极；扩大导电导孔，覆盖导电接点及导电导孔，使彼此电性连接，扩大导电导孔从导电接点至导电导孔于一平面延伸；及第一电性绝缘层，包围扩大导电导孔。

主权项

1.一种集成电路结构，包括：一基板；一半导体主动区域，覆盖于该基板上；一第一栅极，覆盖该主动区域中的一第一通道区域；一第一晶体管，包括该第一通道区域、邻近该主动区域中该第一通道区域的一第一侧的一第一源极区域、邻近该第一通道区域的一第二侧的一第一漏极区域、及该第一栅极；一导电接点，直接连接该第一晶体管的该第一漏极区域；一第二栅极，与该第一栅极相隔，该第二栅极覆盖一第二通道区域；一第二晶体管，包括该第二通道区域、邻近该主动区域中该第二通道区域的一第一侧的一第二源极区域、邻近该第二通道区域的一第二侧的一第二漏极区域、及该第二栅极；一导电导孔，直接连接该第二栅极；一扩大导电导孔，覆盖该导电接点及该导电导孔，使彼此电性连接，该扩大导电导孔从该导电接点至该导电导孔于一平面延伸；及一第一电性绝缘层，包围该扩大导电导孔。