[发明专利]一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法在审
| 申请号： | 201811079334.7 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109405995A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭怀新;黄语恒;陈堂胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法，其原理是基于芯片温度和对应热源区材料特征拉曼谱峰值波数的关系变化，利用洛伦兹函数对材料的特征谱峰值进行拟合，提升其峰值处的拉曼光谱波数分辨率，近而达到提高对应温度测试精度的目的。本发明解决了拉曼光谱法测试芯片结温时光谱波数分辨率不足的问题，提升了结温测试精度，满足功率芯片对温度标定的高精度需求，对器件热管理的技术开发和寿命评估研究有极大的指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 拉曼光谱法 结温 芯片 分辨率 测试 波数 材料特征 测试芯片 峰值波数 功率芯片 关系变化 技术开发 精度需求 拉曼光谱 寿命评估 温度标定 温度测试 拉曼谱 热管理 热源区 特征谱 光谱 拟合 分析 研究 | ||
【主权项】：
1.一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法，其特征在于，包括以下步骤：1)针对测试芯片，利用拉曼光谱法开展热源区材料的温度对应的材料特征谱峰测试；2)将特征谱峰进行洛伦兹函数拟合处理，拟合其谱峰值位置处的波数，并进行其拉曼特征谱峰值波数随温度变化量的标定；3)利用拉曼光谱法，对芯片工作状态下热源区材料的特征谱峰进行测试；4)将该特征谱峰进行洛伦兹函数拟合处理，拟合其谱峰值位置处的波数，结合其谱峰值波数随温度的变化量进行结温计算。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811079334.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
