[发明专利]MEMS封装件及制造其的方法在审
| 申请号： | 201811079640.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110902642A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 白石一雅;小林丰隆;林宏修;八木伊知郎;马冰 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44378 | 代理人： | 宋鹰武 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种MEMS封装件，具有MEMS芯片和粘附该MEMS芯片的封装基板。MEMS芯片具有形成有可移动元件的元件基板。该MEMS封装件具有形成在封装基板或MEMS芯片上的尘粒过滤器。尘粒过滤器具有多个通孔按照规则布置形成在基部表面上的穿孔结构。此外，在尘粒过滤器中，平面开口率设定为至少45％，并且厚度开口率设定为至少50％。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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