[发明专利]一种三维立体封装的垂直互连方法

摘要

本发明公开了一种三维立体封装的垂直互连方法，元件装配至PCB板，PCB板开槽孔，槽孔上端排列有引线桥；通过树脂灌封将若干引脚的一端相连，得到底板；治具上装夹叠层板及底板，上下两层板的引线桥位置对应，叠层板沿竖向上下分层排列；叠装体中灌封树脂，树脂固化成型后切割出侧面成型，侧面暴露出引线桥的断面；侧面金属镀层镀层，雕刻金属镀层，连线成型。本垂直互连工艺操作易于实现，成功应用于三维立体封装中，能够工程化应用和批量生产；垂直互连减短了元件间的导线互连，降低了寄生效应，增强了系统可靠性。在航空航天的大容量存储器模组及小型化系统模块中得到大力推广与应用。

主权项

1.一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，电装，PCB板沿径向分为中部及外部，元件(21)装配至PCB板中部，PCB板外部加工出贯通上下两端的槽孔(23)，槽孔(23)上端装配出电连接元件(21)的引线桥(22)，PCB板加工定位孔，得到叠层板(2)；治具上装夹引脚(11)，通过树脂灌封将若干引脚(11)的一端相连，得到底板(1)，底板上装配出电连接引脚(11)的引线桥(22)，底板(1)加工定位孔；步骤b，叠装，治具上装夹叠层板(2)及底板(1)，上下两层板的引线桥位置对应，叠层板(2)及底板(1)上对应的定位孔套接同一定位杆(3)；叠层板(2)沿竖向上下分层排列，底板(1)分布在最低端，得到叠装体；步骤c，第一灌封成型，叠装体中相邻两层板之间灌封树脂，树脂固化成型后，拆除治具，得到成型模块一；步骤d，切割成型，根据设计的芯片外形尺寸，切割成型模块一，得到成型模块二，成型模块二的侧面暴露出叠层板(2)引线桥(22)的断面；步骤e，侧面镀层，成型模块二的侧面进行表面金属化处理，得到金属镀层，叠层板(2)之间的引线桥(22)电连接；步骤f，连线成型，雕刻金属镀层，使叠层板(2)之间的引线桥(22)按照芯片电路的设定电连接、侧面上的连线沿轴线方向，得到成型模块三。