[发明专利]一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备

摘要

一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板，底板左右两端均固定连接有两块支撑板，两块支撑板的顶端共同固定连接有顶板，顶板上开设有开口朝下设置的移动槽，移动槽内设置有移动块，移动块上开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆两端与移动槽两端转动连接，且螺纹杆右端与电机输出轴固定连接。本发明的有益效果是：利用下压装置使移动板向下运动，移动板对液压油进行挤压，从而通过液压油的传递作用使液压油对移动环板作用，使移动环板向下运动，移动环板通过挤压杆带动缓冲保护装置向下运动，对电子器件进行挤压固定作用，有效保证了电子器件的稳定性，有效提高了焊接的准确性。

主权项

1.一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备，包括底板（1），底板（1）左右两端均固定连接有两块支撑板（2），两块支撑板（2）的顶端共同固定连接有顶板（3），顶板（3）上开设有开口朝下设置的移动槽（4），移动槽（4）内设置有移动块（5），移动块（5）上开设有螺纹通孔（6），螺纹通孔（6）内螺纹连接有螺纹杆（7），螺纹杆（7）两端与移动槽（4）两端转动连接，且螺纹杆（7）右端与电机（8）输出轴固定连接，所述移动块（5）下侧通过连接柱（9）固定连接有焊枪（10），其特征在于，所述底板（1）上放置有电子器件（11），电子器件（11）上方的支撑板（2）侧壁上均固定连接有横板（12），横板（12）下侧固定连接有挤压夹持装置（13）。