[发明专利]基板安装端子有效
| 申请号： | 201811081468.2 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109509997B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林利秋 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R12/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板安装端子，是插入电路基板的通孔的类型的基板安装端子，能够进行可靠性高的回流焊接。基板安装端子(10)具有沿其基板安装端子(10)的延伸的方向延伸的凹槽(11)。该凹槽(11)是如下的形状的槽：沿与基板安装端子(10)的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽(11)的凹陷的面积随着远离基板安装端子(10)的插入的方向的前端部(10a)而缩窄。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 端子 | ||
【主权项】：
1.一种基板安装端子，为棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到该电路基板的基板安装端子，其特征在于，具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽，所述凹槽为如下的槽：沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。
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