[发明专利]印制电路板、电子设备及其生产工艺在审
| 申请号： | 201811081479.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109195353A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 姜田子 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及其生产工艺，涉及电子技术领域。该印制电路板用于贴装电子器件，该印制电路板包括板体和多个支撑件。其中，板体上设置有用于贴装电子器件的贴装区。多个支撑件贴装于贴装区，用于支撑电子器件。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及其生产工艺通过支撑件支撑电子器件，能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题，并且支撑件不会影响电子器件的贴装。另外，支撑件贴装于贴装区，能够实现自动化量产，提高电子器件在组装过程中的抗压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装 电子器件 印制电路板 支撑件 电子设备 生产工艺 板体 电子技术领域 高温变形 抗压能力 组装过程 焊球 量产 压扁 支撑 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，用于贴装电子器件，其特征在于，所述印制电路板包括板体和多个支撑件，所述板体上设置有用于贴装所述电子器件的贴装区，所述多个支撑件贴装于所述贴装区，用于支撑所述电子器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新华三技术有限公司，未经新华三技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811081479.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
