[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811082020.2 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109860288A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吴肇欣;张立成;戴承家;杨舜丞 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;吴肇欣 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含基板、通道层、主动层以及栅极电极。通道层具有位于该基板上的一鳍部。主动层至少位于通道层的鳍部上。主动层用以沿着通道层与主动层之间的介面，使二维电子气形成于通道层中。栅极电极接触通道层的鳍部的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 通道层 主动层 鳍部 半导体装置 基板 栅极电极接触 二维电子气 栅极电极 侧壁 介面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包含：一基板；一通道层，具有位于该基板上的一鳍部；一主动层至少位于该通道层的该鳍部上，该主动层用以沿着该通道层与该主动层之间的介面，使一二维电子气形成于该通道层中；以及一栅极电极，接触该通道层的该鳍部的一侧壁。
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