[发明专利]一种磁控溅射镀膜阴极结构有效

专利信息
申请号: 201811082185.X 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN108977787B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 孙德恩;陈宏 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 尹秀;王宝筠
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种磁控溅射镀膜阴极结构,包括依次层叠的靶材结构、背板和磁性部件;磁性部件包括第一磁场产生结构和第二磁场产生结构,第一磁场产生结构为环形磁场结构,第二磁场产生结构位于环形磁场结构的中心区域,第一磁场产生结构和第二磁场产生结构形成一环形磁场区域;其中,第一磁场产生结构包括第一铁芯以及缠绕在第一铁芯外表面的第一励磁线圈;第二磁场产生结构包括第二铁芯以及缠绕在第二铁芯外表面的第二励磁线圈,从而在磁性部件产生的磁场强度随着使用时间的延长而发生衰减时,通过调节第一励磁线圈和/或第二励磁线圈中的电流大小,来调节磁性部件产生的磁场强度,解决由于磁场强度会发生衰减而导致镀膜的质量下降的问题。
搜索关键词: 磁场产生结构 磁性部件 励磁线圈 铁芯 环形磁场 磁场 磁控溅射镀膜 阴极结构 衰减 缠绕 靶材结构 依次层叠 质量下降 中心区域 背板 镀膜
【主权项】:
1.一种磁控溅射镀膜阴极结构,其特征在于,包括:依次层叠的靶材结构、背板和磁性部件;所述靶材结构包括第一靶材以及位于所述第一靶材背离所述背板一侧的至少一个第二靶材,所述第一靶材和所述第二靶材的材料磁性相同,所述第二靶材覆盖所述第一靶材位于跑道区的部分表面,所述靶材结构工作时形成有一跑道区;所述磁性部件包括第一磁场产生结构和第二磁场产生结构,所述第一磁场产生结构为环形磁场结构,所述第二磁场产生结构位于所述环形磁场结构的中心区域,所述第一磁场产生结构和所述第二磁场产生结构形成一环形磁场区域,所述环形磁场区域与所述跑道区的形状相同;其中,所述第一磁场产生结构包括第一铁芯以及缠绕在所述第一铁芯外表面的第一励磁线圈;所述第二磁场产生结构包括第二铁芯以及缠绕在所述第二铁芯外表面的第二励磁线圈;所述第一励磁线圈和所述第二励磁线圈为纯励磁线圈。
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