[发明专利]传感器封装件有效
| 申请号： | 201811082514.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109516436B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | D.E.瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 测量专业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种传感器组件，包括限定了空腔的壳体和布置在空腔中的压力传感器封装件。压力传感器封装件包括基板、半导体管芯、和至少一个导电元件，该基板具有穿过其限定的孔，该半导体管芯包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出，该至少一个导电元件与布置在基板上的半导体管芯电连通。密封元件，例如弹性体O型环，提供壳体和基板之间的密封。连接件经由卷边连接固定到壳体，用于建立压力传感器封装件和外部系统之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件，包括：壳体，限定了空腔；压力传感器封装件，布置在空腔中且包括：基板，具有穿过其中限定的孔；半导体管芯，包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出；管芯壳体，布置在基板上且围绕半导体管芯，管芯壳体限定穿过其中形成的孔；和至少一个导电元件，布置在孔中且与半导体管芯电连通；和密封元件，用于提供壳体和基板之间的密封。
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