[发明专利]航空航天用智能材料夹层结构的3D打印一体化制造方法在审
申请号: | 201811084368.5 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN109352985A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 朱小刚;刘正武;乔凤斌;赵维刚;程军;杨继全;韩宁达;刘益剑 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 余岢 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种航空航天用智能材料夹层结构的3D打印一体化制造方法,首先根据所要实现的智能材料夹层结构设计基底、智能材料功能器件、沟槽以及封装的三维模型。其次根据功能器件的设计方案,通过数字微喷打印导电油墨的方式将薄片或纤维状的智能材料在柔性基板上连接起来以制作功能器件。接下来以FDM的打印方式实现基底和封顶的打印,在打印过程中,通过控制打印机的暂停和续打功能将制作好的功能器件放入设计好的智能材料夹层中并最后封装完成智能材料夹层结构的制作。最后根据需要可以再打印一定形状和尺寸的连接件,与航空航天结构实现连接和复合。 | ||
搜索关键词: | 智能材料 打印 功能器件 夹层结构 一体化制造 航空航天 基底 封装 制作 航空航天结构 打印过程 导电油墨 柔性基板 三维模型 连接件 纤维状 打印机 夹层 放入 封顶 微喷 复合 | ||
【主权项】:
1.一种航空航天用智能材料夹层结构的3D打印一体化制造方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一:基底结构的设计和打印;步骤二:功能器件的制作;步骤三:将功能器件放入夹层中;步骤四:完成构件封装。
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