[发明专利]异型孔加工方法及异型孔

摘要

本发明公开了一种异型孔加工方法及异型孔，涉及激光加工孔技术领域。该方法采用飞秒、皮秒或纳秒脉冲激光，提出完全基于扫描振镜填充加工的方式，首先加工小于孔径要求的通孔以排出加工过程产生的气化物、熔融物，避免重凝物沉积，再粗加工异型孔扩散段，再调整激光焦点位置在排尘通孔的基础上扩孔，加工达到孔径要求的圆柱形通孔，最后精确调整焦点位置逐层加工扩散段，避免了现有技术加工异型孔，尤其是在表面制备有热障涂层的工件上加工异型孔，所导致的热致缺陷，如再铸层、微裂纹，涂层崩块等，而且提高了异型孔的形状及尺寸精度。

主权项

1.一种异型孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、加工初始通孔，将激光聚焦于工件表面待加工孔的中心(1)，激光通过扫描振镜填充方式加工出通孔，所述通孔的孔径小于要求孔径；b、加工扩散段(3)的外围区域(4)，采用三维数模切片法按预设距离逐层生成填充加工路径，加工顺序为从扩散段(3)的内部向外部、底部向顶部；c、圆柱形孔(2)扩孔加工，激光焦点下移，聚焦于所述扩散段(3)与所述圆柱形孔(2)的衔接面(5)，将所述圆柱形孔(2)的孔径加工至要求尺寸；d、扩散段(3)修饰加工，激光焦点按步骤b的路径并按所述预设距离上移逐层加工，扩大所述扩散段(3)的尺寸，提高所述扩散段(3)的形状精度及表面质量；所述激光光源为飞秒、皮秒或纳秒脉冲激光；并且，在加工的过程中，激光束始终与异型孔的通孔的轴线平行。