[发明专利]阵列基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种阵列基板及其制造方法，该阵列基板与次要功能区对应的部分包括:基板，设于基板相对两个表面的第一导电层以及第二导电层，以及贯穿基板的导通层，导通层电连接第一导电层和第二导电层，设于第一导电层表面的驱动电路板，第二导电层内的线路与主要显示区的线路电连接，驱动电路板的线路与第一导电层的线路电连接；这样就取消了原本用于连接主要显示区及次要功能区之间的弯折区，直接将COF放置于基板背面，利用贯通基板的导通层连接主要显示区域与COF，无需再弯折，提高了器件的可靠性，解决了现有技术需要设置弯折区将次要功能区域完全弯折至主要显示区下方的技术问题。

主权项

1.一种阵列基板，其特征在于，包括主要显示区和次要功能区，所述次要功能区设置于所述主要显示区的至少一侧，所述阵列基板与所述次要功能区对应的部分包括:一基板；第一导电层，设于所述基板背离所述主要显示区的一面；第二导电层，设于所述基板指向所述主要显示区的一面；导通层，贯穿所述基板，电连接所述第一导电层的线路与所述第二导电层的线路；驱动电路板，设于所述第一导电层背离所述主要显示区的一面；其中，所述第二导电层内的线路与所述主要显示区的线路电连接；所述驱动电路板的线路与所述第一导电层的线路电连接。