[发明专利]掩膜版及其制作方法、半导体器件的形成方法在审

专利信息
申请号: 201811086463.9 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN109283786A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 侯士权;夏睿;梁凤云;徐一建;王婷 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 薛异荣;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种掩膜版及其制作方法、半导体器件的形成方法,其中掩膜版包括:基板;位于基板上的挡光层,所述挡光层中具有开口组,所述开口组包括若干两两相邻的开口,各开口贯穿所述挡光层且暴露出基板表面,所述挡光层中还具有贯穿所述挡光层的相移槽口,所述相移槽口与各开口相互分立且被所述开口组中若干开口包围;位于所述相移槽口底部基板表面的相移层。所述掩膜版的性能得到提高。
搜索关键词: 挡光层 掩膜版 开口组 开口 槽口 相移 半导体器件 基板 底部基板 基板表面 相移层 贯穿 分立 制作 包围 暴露
【主权项】:
1.一种掩膜版,其特征在于,包括:基板;位于基板上的挡光层,所述挡光层中具有开口组,所述开口组包括若干两两相邻的开口,各开口贯穿所述挡光层且暴露出基板表面,所述挡光层中还具有贯穿所述挡光层的相移槽口,所述相移槽口与各开口相互分立且被所述开口组中若干开口包围;位于所述相移槽口底部基板表面的相移层。
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