[发明专利]一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811086890.7 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109054732B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王亚婷;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；其中，按重量份数计，A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；所述增粘剂的具体结构如结构式一或结构式二所示。本发明的封装硅胶采用特定结构的增粘剂，该增粘剂的加入大大提高了硅胶对基材的附着力，甲基乙烯基硅油的加入提供了可以参与反应的乙烯基，并降低了体系的粘度，提高了体系的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘结 性能 优异 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘结性能优异的LED封装硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；其中，按重量份数计，所述A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；所述B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；所述增粘剂为一种硅烷偶联剂，具体结构如结构式一或结构式二所示：![]()
其中，n＝1～1000。
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