[发明专利]超临界处理腔室和用于处理基板的设备在审

专利信息
申请号: 201811088273.0 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN109545707A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 朴相真;赵炳权;赵庸真;高镛璇;吉娟真;李光旭 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了超临界处理腔室和用于处理基板的设备。该处理腔室包括:主体框架,其具有突起和凹室,突起从主体框架的第一表面竖直向上突出,凹室由主体框架的突起和第一表面限定;罩框架;缓冲腔室,缓冲腔室布置在主体框架和罩框架之间;以及连接器。缓冲腔室包括:内部容器,其可拆卸地联接到主体框架,从而在凹室中提供腔室空间;以及内部罩,内部罩可拆卸地联接到罩框架。内部罩与内部容器的第一表面接触,从而封闭腔室空间使其与周围环境隔绝。连接器联接主体框架和罩框架,使缓冲腔室布置在主体框架和罩框架之间,使得封闭的腔室空间转变成在其中执行超临界处理的处理空间。
搜索关键词: 主体框架 缓冲腔室 超临界处理 第一表面 突起 凹室 连接器 处理基板 内部容器 腔室空间 可拆卸 腔室 处理空间 处理腔室 封闭腔室 竖直向上 联接 封闭
【主权项】:
1.一种用于执行超临界处理的超临界处理腔室,包括:主体框架,所述主体框架具有突起和凹室,所述突起从所述主体框架的第一表面竖直向上突出,所述凹室由所述主体框架的所述突起和所述第一表面限定;内部容器,所述内部容器可拆卸地联接到所述主体框架,使得所述内部容器被构造成插入所述凹室中,以覆盖所述突起,所述内部容器在所述凹室中提供腔室空间;罩框架;内部罩,所述内部罩可拆卸地联接到所述罩框架,使得所述内部罩被构造成与所述内部容器的第一表面进行接触,以封闭所述腔室空间;以及连接器,所述连接器被构造成联接所述主体框架和所述罩框架,使所述内部容器和所述内部罩在从所述主体框架的所述第一表面竖直向上的方向上顺序地布置在所述主体框架和所述罩框架之间,使得封闭的所述腔室空间转变成在其中执行所述超临界处理的处理空间。
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