[发明专利]电容连接结构及电容灌胶工艺在审
| 申请号： | 201811089135.4 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109192511A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 曹柏峰;李文杰;葛慎朋;张斌 | 申请（专利权）人： | 杭州士腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/008;H01G9/26 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了电容连接结构及电容灌胶工艺，本发明所提供的电容连接结构包括至少一个电容，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。本电容连接结构具有如下有益效果：电容的接线端与导线的连接通过胶柱密封，而电容一端位于胶柱外，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 胶柱 电容连接 接线端 灌胶工艺 导线固定 散热效果 密封 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电容连接结构，包括至少一个电容；其特征在于，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。
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