[发明专利]一种L-SMP射频同轴连接器在审
| 申请号： | 201811089758.1 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109462102A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 严良勇 | 申请（专利权）人： | 中江立江电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 潘育敏 |
| 地址： | 618100 四川省德*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种L‑SMP射频同轴连接器，包括外壳、绝缘子及插针；外壳包括连为一体的大径段和小径段，大径段设置有连接孔，小径段设置有绝缘子容纳孔；连接孔和绝缘子容纳孔通过设置在两者之间的过渡孔连通，绝缘子容纳孔、过渡孔和连接孔连通，过渡孔的孔径小于容纳孔和连接孔的孔径；绝缘子为空心圆柱，绝缘子压装于绝缘子容纳孔；插针包括依次连接且直径递增的第一插接段、压装段和第二插接段；压装段设置有第一倒刺，第一倒刺表面滚花，压装段压装于绝缘子；第一插接段穿设于过渡孔且延伸至连接孔内，第二插接段向绝缘子远离过渡孔的一端延伸。本L‑SMP射频同轴连接器的插针压装段设置有倒刺，且倒刺表面滚花，能够有效的防止插针脱落和旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘子 压装 过渡孔 连接孔 容纳孔 倒刺 插接段 插针 大径段 小径段 滚花 连通 射频同轴连接器 空心圆柱 依次连接 直径递增 穿设 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种L‑SMP射频同轴连接器，其特征是：包括外壳(100)、绝缘子(200)及插针(300)；所述外壳(100)包括连为一体的大径段(120)和小径段(110)，所述大径段(120)设置有连接孔(121)，所述小径段(110)设置有绝缘子容纳孔(111)；所述连接孔(121)和绝缘子容纳孔(111)通过设置在两者之间的过渡孔(130)连通，所述绝缘子容纳孔(111)、过渡孔(130)和连接孔(121)三者的中心轴同线，所述过渡孔(130)的孔径小于所述绝缘子容纳孔(111)的孔径和所述连接孔(121)的孔径；所述绝缘子(200)为空心圆柱，所述绝缘子(200)压装于所述绝缘子容纳孔(111)；所述插针(300)包括依次连接且直径递增的第一插接段(310)、压装段(320)和第二插接段(330)；所述压装段(320)设置有第一倒刺(321)，所述第一倒刺(321)表面滚花，所述压装段(320)压装于所述绝缘子(200)；所述第一插接段(310)穿设于所述过渡孔(130)且延伸至连接孔(121)内，所述第二插接段(330)向所述绝缘子(200)远离所述过渡孔(130)的一端延伸。
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