[发明专利]一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811090176.5 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109037186A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 窦鑫 | 申请（专利权）人： | 绍兴联同电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/861;H01L21/329 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板和环氧树脂，所述BT树脂PCB板的外表面设置有TVS管，所述环氧树脂安置在TVS管的上表面。该PCB型TVS二极管封装及其制备工艺主要采用BT树脂（以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成份）为基板的PCB正负面均采用蚀刻线路作为导通，以此基板替代金属框架，之后工艺流程为固晶，焊线，压模，切割，测试，编带，入库；BT树脂与压模时的外封胶（环氧树脂）的结合性非常高，远高于与金属框架的结合，进而使产品的气密性更高，同时因都为树脂类材料，在受热膨胀时的膨胀系数也是接近的，会有更小的内部应力，从而避免金属框架在客户端焊接时出现的断路问题，产品的信赖性及品质更高。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 金属框架 制备工艺 封装 基板 压模 蚀刻 双马来酰亚胺 树脂类材料 膨胀系数 受热膨胀 树脂成份 工艺流程 结合性 客户端 气密性 上表面 外封胶 信赖性 正负面 断路 编带 导通 固晶 焊线 三嗪 焊接 切割 入库 测试 安置 替代 | ||
【主权项】：
1.一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板（1）和环氧树脂（3），其特征在于：所述BT树脂PCB板（1）的外表面设置有TVS管（2），所述环氧树脂（3）安置在TVS管（2）的上表面，所述环氧树脂（3）的左侧端面开设有配合槽（4），且环氧树脂（3）的右侧端面固定有凸缘唇（5），所述TVS管（2）与环氧树脂（3）相粘接的表面开设有凹槽（6），且TVS管（2）的底面粘连有防水垫（7），所述BT树脂PCB板（1）的上下两侧面均开设有开槽（8），所述BT树脂PCB板（1）的连接端面、TVS管（2）的连接端面、环氧树脂（3）与TVS管（2）之间以及TVS管（2）与BT树脂PCB板（1）之间均涂覆有固晶胶（9）。
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