[发明专利]热电模块及包含该热电模块的热转换装置有效
| 申请号： | 201811093077.2 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109599480B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 赵容祥;金相坤;金淑贤;金彩薰;卢名来;申钟培;元冨云;李钟旼 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及一种用于冷却的热电元件以及热电模块，并且，可以通过将第一基板和第二基板形成为具有不同的表面面积以提高散热效率来使得热电模块变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 包含 转换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热电模块，包括：第一基板；第一介电层，设置在所述第一基板上；第一电极层，设置在所述第一介电层上；至少一个单元胞，所述至少一个单元胞包括P型半导体元件和N型半导体元件，所述P型半导体元件和所述N型半导体元件相互电连接并设置在所述第一电极层上；第二电极层，设置在所述P型半导体元件和所述N型半导体元件上；第二介电层，设置在所述第二电极层上；以及第二基板，设置在所述第二介电层上；其中，所述第一基板和所述第二基板彼此面对，其中，所述第二基板是散热区域，其中，所述第一基板和所述第二基板为金属基板，其中，所述第一基板和所述第二基板的体积彼此不同，其中，所述第一基板和所述第二基板的厚度彼此不同，其中，所述第一基板和所述第二基板的面积比在1:1.2～1:5的范围内。
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