[发明专利]一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811093699.5 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109251021A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴苏州;李娇 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C04B35/626;C04B35/622;C03C12/00 |
| 代理公司： | 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 马世中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料由30～50重量份的锌硼玻璃、50～70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5～10重量份的高热导率材料经过烧结制成。所述低温共烧陶瓷材料具有较小的介电常数(ε≤10)和介电损耗，热膨胀系数低、机械强度高、热导率高，且工艺性好、成本低，可应用于LTCC基板材料、谐振器等电子器件以及其他电子封装材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 低温共烧陶瓷材料 重量份 制备 电子封装材料 高热导率材料 热膨胀系数 电子器件 介电常数 介电损耗 微晶玻璃 烧结 工艺性 热导率 谐振器 锂铝硅 锌硼 玻璃 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低温共烧陶瓷材料，其特征在于，其包括30～50重量份的锌硼玻璃、50～70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5～10重量份的高热导率材料。
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