[发明专利]一种硅片自动化加工用下料装置

摘要

本发明涉及一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触。该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化。

主权项

1.一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，其特征在于，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；所述抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触，托盘的下方设有横向折板，横向折板上设有第二旋转电机，托盘的中部设有通孔，第二旋转电机的电机轴穿过通孔与所述抛光工位盘连接，横向折板上固定伸缩气缸，伸缩气缸的气缸杆与托盘的底部连接。