[发明专利]Micro SD卡异形边框切割工艺有效
| 申请号： | 201811094813.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109396659B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨遥;阮红燕;顾玉萍;徐辉;叶花勇;袁晓颖;张振燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Micro SD卡异形边框切割工艺，其涉及Micro SD卡封装技术领域。旨在解决使用传统切割工艺对异形边框切割，效率低、精度低以及污染环境的问题。其技术方案要点包括以下步骤：S100，将整条材料放置在切割平台上；S200，对整条材料进行定位；S300，使用激光对异形部位进行切割；S400，切割完成后使用视觉系统检测切割位置尺寸；S500，使用刀具将整条材料切割成若干单颗产品；S600，对若干单颗产品进行水洗。本发明达到了能够提高Micro SD卡异形边框切割效率及精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | micro sd 异形 边框 切割 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种Micro SD卡异形边框切割工艺，其特征在于：包括以下步骤：S100，将整条材料放置在切割平台上；S200，对整条材料进行定位；S300，使用激光对异形部位进行切割；S400，切割完成后使用视觉系统检测切割位置尺寸；S500，使用刀具将整条材料切割成若干单颗产品；S600，对若干单颗产品进行水洗。
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