[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201811094927.0 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110890338B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谢沛蓉;许智勋;蔡芳霖;姜亦震;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及其制法，于具有线路层的承载件上设置电子元件，且以包覆层包覆该电子元件，并于该包覆层上形成有外露该线路层的阶梯状开孔，以利于将导电元件卡接于该阶梯状开孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
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