[发明专利]背照式CMOS图像传感器及其制作方法有效
申请号: | 201811095233.9 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN109065562B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 邢家明;叶菁;高喜峰;施喆天 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种背照式CMOS图像传感器及其制作方法。该背照式CMOS图像传感器包括:衬底、介质层、嵌设于介质层中的连线层、位于衬底以及介质层中并暴露连线层的阶梯状开孔、覆盖阶梯状开孔的表面并延伸覆盖衬底的背面的隔离层、位于所述阶梯状开孔中且与连线层电连接的焊垫层、栅格部以及滤色层。焊垫层位于阶梯状开孔中,且所述焊垫层的顶面与衬底背面的隔离层的顶面之间的高度差的绝对值小于预设值,由此,通过旋转涂覆工艺形成滤色层时,整个即将要涂敷滤色层原料的表面较为平整,焊垫层不会阻挡滤色层原料甩出,由此形成的滤色层较为均匀,可避免出现条纹,提升了背照式CMOS图像传感器的图像质量。 | ||
搜索关键词: | 背照式 cmos 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种背照式CMOS图像传感器,其特征在于,包括:衬底,具有相对设置的正面和背面,介质层,位于所述衬底的正面上;连线层,嵌设于所述介质层中;阶梯状开孔,位于所述衬底以及介质层中并位于所述连线层的上方,所述阶梯状开孔暴露所述连线层的部分区域;隔离层,覆盖所述阶梯状开孔的表面且暴露出所述连线层,并延伸覆盖所述衬底的背面的部分区域;焊垫层,位于所述阶梯状开孔中覆盖部分所述隔离层且与所述连线层电连接;所述焊垫层的顶面与所述衬底的背面上的隔离层的顶面之间的高度差的绝对值小于一预设值;栅格部,所述栅格部位于所述衬底的背面上;以及滤色层,位于所述栅格部的栅格内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的