[发明专利]一种连续贴膜追踪裁切的方法及装置有效
| 申请号： | 201811095653.7 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109264482B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 肖清明;钟金荣;刘利涓;王平 | 申请（专利权）人： | 深圳市铭达技术有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/00 | 分类号： | B65H35/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种连续贴膜追踪裁切的方法，包括以下步骤：步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。采用上述方法，干膜连续贴覆在线路板产品上，然后再进行追踪裁切，无需进行预贴，所以不会产生干膜碎屑，因此，可以有效提高产品优良率，同时还会避免出现干膜褶皱和气泡，再者还提高了产品生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 追踪 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连续贴膜追踪裁切的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：进料：待贴膜产品放入进料段，并由进料段运至贴膜段；步骤二：贴膜：未切割的干膜预先装入贴膜段，待贴膜产品进入贴膜段的指定位置，未切割的干膜连续不断地贴覆在待贴膜产品上；步骤三：裁切：贴覆了干膜的产品进入裁切段，进行追踪裁切；步骤四：出料：完成裁切的产品进入出料段。
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