[发明专利]一种晶圆抓取装置及控制方法

摘要

本发明提供了一种晶圆抓取装置及控制方法，晶圆抓取装置包括：基板，基板的第一端连接至机械臂，基板上远离第一端的第二端设有开口，开口的凹陷方向朝基板的第一端延伸；开口周围设有若干个吸附机构；吸附机构包括至少一个凹槽，凹槽的侧壁上设有至少一个出风口；基板上还设有吹气机构，吹气机构通过通风道与吸附机构的出风口连通；气体自吹气机构进入，通过通风道传输至出风口处，并从出风口吹出，在凹槽内形成气旋，然后从凹槽的侧壁边沿流出，气体在凹槽内形成的气旋而产生低压，将晶圆吸附于晶圆抓取装置上。在抓取晶圆时，晶圆抓取装置与晶圆表面无接触，减小了对晶圆的污染和破坏。

主权项

1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，晶圆抓取装置包括：基板，所述基板的第一端连接至机械臂，所述基板上远离所述第一端的第二端设有开口，所述开口的凹陷方向朝所述基板的第一端延伸；所述开口周围设有若干个吸附机构；所述吸附机构包括至少一个凹槽，所述凹槽的侧壁上设有至少一个出风口；所述基板上还设有吹气机构，所述吹气机构通过通风道与所述吸附机构的出风口连通；气体自所述吹气机构进入，通过所述通风道传输至所述出风口处，并从所述出风口吹出，在所述凹槽内形成气旋，然后从所述凹槽的侧壁边沿流出，所述气体在所述凹槽内形成的气旋而产生低压，将晶圆吸附于所述晶圆抓取装置上。