[发明专利]一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法

摘要

本发明涉及一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其具体步骤如下：(1)参数；(2)区分；(3)测量参数；(4)成形误差；(5)垫脚；(6)参数差异；通过对鸥翼器件引脚成形的参数研究，总结成形计算公式，形成了常见鸥翼元器件引脚成型参数库，避免了成形后的元器件不满足焊接要求，提升了元器件成形的质量；通过大批量的实验总结了适合元器件引脚成型的参数，并通过切片分析证明了焊接可靠性程度，与前期手动成形造相比，降低了元器件应力损伤和不共面问题，参数库值得修理的单位共同借鉴应用。

主权项

1.一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：其具体步骤如下：(1)参数：根据鸥翼元器件得出肩宽、站高和焊接面长度；(2)区分：焊接时，根据封装尺寸将元器件分为小型封装尺寸、中型封装尺寸和大型封装尺寸；(3)测量参数：根据测量需求测量如下参数：L1：电路板上元器件成形后总长；L2：元器件除引脚外的本体宽度；L3：引脚焊接面长度；R：元器件成型半径；H1：元器件引脚到本体底面的高度；H2：元器件本体底面到电路板的高度；H3：元器件引脚厚度；(4)计算数值：根据成形元器件焊接在电路板的成形误差获得自动设备输入参数值计算公式如下：肩宽输入值(mm)：(L1‑L2)/2‑L3‑R‑1.25；站高输入值(mm)：H1+H2；焊接面长度输入值(mm)：L3+R‑1.15；(5)垫脚：使用绝缘垫隔离元器件和PCB板防止短路；(6)参数差异：对于不同板件，元器件引脚到本体底面的高度不同，站高输入值不同，需要根据实际的电路板进行站高参数值输入。