[发明专利]一种LED基板在审
| 申请号： | 201811101454.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109256449A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 彭虎;夏广斌;刘忠;李聪 | 申请（专利权）人： | 湖南源创高科工业技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 郑隽;吴婷 |
| 地址： | 410016 湖南省长沙市经济技术开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED基板及其制造方法，依次包括金属基材、绝缘导热层、导电金属层；绝缘导热层为无机复合材料，绝缘导热层厚度不超过0.3mm；金属基材为铜、铝、铜合金或铝合金。本申请以纳米SiO2溶胶、纳米Al2O3溶胶、TiO2溶胶中的任意一种或多种组成的混合物为粘结剂，与导热性填料及耐高压击穿填料具有极佳的相容性，达到很高的导热填料含量，保证了涂层的导热能力和金属层结合强度。上述原因使得本发明提供的LED基板有相当优秀的抗电击穿能力和导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘导热层 导热能力 金属基材 击穿 无机复合材料 导电金属层 导热性填料 导热填料 混合物 金属层 铝合金 耐高压 铜合金 相容性 粘结剂 申请 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED基板，其特征在于，依次包括金属基材、绝缘导热层、导电金属层；所述绝缘导热层为无机复合材料，所述绝缘导热层厚度不超过0.3mm；所述金属基材为铜、铝、铜合金或铝合金。
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