[发明专利]一种低TG喷锡起白点的控制方法在审
申请号: | 201811102157.X | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN109379854A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 文国堂;贺波;蒋善刚 | 申请(专利权)人: | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;C23C2/34;C23C2/08;C23C2/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;谭映华 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法,包括以下步骤:将基板的槽口进行锣空处理;将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤;烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃‑60℃;待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净;将去氧化处理后的基板涂布助焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上;将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理;将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;其有益效果在于:将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力,使其在喷锡过程中,有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时,在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。 | ||
搜索关键词: | 基板 喷锡 白点 基板表面 静置冷却 氧化处理 固定架 烘烤 浮床 锡炉 冷却 送入 膨胀 基板涂布 微蚀药水 基材处 挤压力 冷却段 助焊剂 预热 槽口 分层 基材 可卸 拉伤 涂抹 清洗 取出 | ||
【主权项】:
1.一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:将基板的槽口进行锣空处理;S2:将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤;S3:烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃‑60℃;S4:待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净;S5:将去氧化处理后的基板涂布助焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上;S6:将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理;S7:喷锡处理后,将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;S8:将基板上的残留助焊剂进行清洗,完成喷锡。
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