[发明专利]芯片结构有效
| 申请号： | 201811105464.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109979906B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李怜洁;黄巧伶 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片结构，其包括芯片主体以及多个导电凸块。芯片主体包括有源面以及配置于有源面上的多个凸块接垫。多个导电凸块配置于芯片主体的有源面并分别连接至多个凸块接垫，且至少一导电凸块具有梯形形状，该梯形形状具有一对平行边以及一对非平行边。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，包括：芯片主体，包括有源面以及配置于所述有源面上的多个凸块接垫；以及多个导电凸块，配置于所述芯片主体的所述有源面上，且分别连接至所述多个凸块接垫，其中所述多个导电凸块的至少其中之一具有梯形形状，该梯形形状具有一对平行边以及一对非平行边。
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