[发明专利]一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法

摘要

本发明公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；本发明自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

主权项

1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产方法，其特征在于，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；所述压合流程用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料流程包括料架驱动流程和料架定位流程，所述料架定位流程承接料架驱动流程，料架驱动流程用于料驱动料架旋转，料架定位流程用于对旋转后的料架进行定位。