[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201811106737.6 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109755210A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 小川裕贵;西岛贵弘;香月尚;佐藤忠彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体封装中，如果弯曲成L字状的引线端子和直的引线端子混合存在于各个侧面，则安装于基板时等的操作性降低。本发明提供一种半导体封装，具备：封装主体；以及多个引线端子，分别从封装主体的至少3个侧面露出，多个引线端子中的从第一侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着第一侧面的方向，多个引线端子中的从第二侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与第二侧面正交的方向的方向，多个引线端子中的从第三侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着第三侧面的方向，或者任一引线端子的前端都朝向沿着与第三侧面正交的方向的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 引线端子 侧面 半导体封装 封装主体 正交的 基板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，具备：封装主体；以及多个引线端子，分别从所述封装主体的至少3个侧面露出，所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的一个的第一侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着所述第一侧面的方向，所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的另一个的第二侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第二侧面正交的方向的方向，并且，所述多个引线端子中的从作为所述至少3个侧面中的另一个的第三侧面露出的多个引线端子的一半以上引线端子的前端朝向沿着所述第三侧面的方向，或者所述多个引线端子中的从所述第三侧面露出的多个引线端子的任一引线端子的前端都朝向沿着与所述第三侧面正交的方向的方向。
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